PCB電路板溫度循環(huán)測試原理與標準
作者:
salmon范
編輯:
瑞凱儀器
來源:
m.hlgsj12.cn
發(fā)布日期: 2020.10.24
1、測試原理
通常溫度循環(huán)的測試模塊為孔鏈路設計,通過蝕刻導線將多個孔串聯(lián)構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路,測試時測量鏈路兩端的電阻,來監(jiān)控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試,測試結束后切片取樣確認樣品是否合格。
2、測試條件
溫度循環(huán)試驗箱通過電加熱和液氮冷卻來實現(xiàn)高低溫循環(huán),按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1,要注意溫度循環(huán)試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據(jù)所使用的板材類型來選擇測試條件,常用的是條件D,溫度范圍為-55℃~
125℃。
3、溫度循環(huán)測試步驟
4、溫度循環(huán)的接收標準
IPC默認的標準是冷熱循環(huán)測試100循環(huán),前后的電阻變化(增加)不超過10%,并且冷熱循環(huán)后切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環(huán)測試后常見的缺陷表現(xiàn)為鍍銅裂紋,IPC6012C 2級、3級標準不允許出現(xiàn)鍍層裂紋。
通常溫度循環(huán)測試的接受標準會根據(jù)客戶的需求制定,表2是兩個不同的終端客戶對于溫度循環(huán)測試標準,由此可見,不同的客戶對溫度循環(huán)測試的接受標準差異很大。
5、溫度循環(huán)測試的特點
溫度循環(huán)測試的特點是與常規(guī)的熱應力測試相比,能夠測試產(chǎn)品的長期使用可靠性,測試結果也有較好的一致性,但是這種方法不易檢測內層銅與電鍍銅連接點的失效,但是測試一個循環(huán)需要約35分鐘,如果需要測試500循環(huán),需要近20天的時間,無疑不利于快速響應客戶的要求。