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芯片與封裝材料耐潮性試驗(yàn)講解

作者: salmon范 編輯: 瑞凱儀器 來(lái)源: m.hlgsj12.cn 發(fā)布日期: 2021.03.15

    耐潮性試驗(yàn)是把器件置于高溫、高濕的環(huán)境中受試,使潮氣侵人封裝體,以產(chǎn)生如分層和開(kāi)裂那樣的缺陷。這種試驗(yàn)可識(shí)別器件對(duì)潮氣引起的應(yīng)力的敏感度,以便使器件能適當(dāng)?shù)胤庋b、貯存和搬運(yùn),以避免機(jī)械損傷。高壓鍋、85 C/85 %RH和HAST試驗(yàn)就是耐潮濕試驗(yàn)。高加速應(yīng)力 與溫度(HAST) 試驗(yàn)正在快速地取代85/85 試驗(yàn)。DHAST試驗(yàn)按JESD 22-A110問(wèn)進(jìn)行,條件通常為130 C,85 %RH, 250 h。

芯片與封裝材料耐潮性試驗(yàn)講解

    經(jīng)過(guò)高溫潮熱或HAST試驗(yàn)后的PEMS經(jīng)過(guò)焊接工藝后取下,再進(jìn)行聲學(xué)掃描檢查,分析其引線(xiàn)框架與封裝材料、芯片與封裝材料的分層情況,做出此批器件是否通過(guò)耐潮熱試驗(yàn)的判斷。大量的實(shí)踐數(shù)據(jù)證實(shí),通過(guò)上述流程的試驗(yàn)評(píng)估,可以很好地剔除可能進(jìn)人裝備使用的、有潛在可靠性問(wèn)題的塑封器件,很好地起到了保障裝備可靠性的作用。
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