測試條件包括溫度、濕度、蒸氣壓和時(shí)間
注1公差應(yīng)用于整個(gè)可用的試驗(yàn)區(qū)域。
注2試驗(yàn)條件應(yīng)持續(xù)施加,除去中間讀數(shù)點(diǎn)。對(duì)中間讀數(shù)點(diǎn),器件件應(yīng)在5.2規(guī)定時(shí)間內(nèi)返回加壓。
注3本文件之前的版本規(guī)定以下試驗(yàn)條件。
條件A:24hrs(-0,+2)
條件B:48hrs(-0,+2)
條件C:96hrs(-0,+5)
條件D:168hrs(-0,+5)
條件E:240hrs(-0,+8)
條件F:336hrs(-0,+8)
試驗(yàn)時(shí)間由內(nèi)部鑒定要求、JESD47或適用的程序文件規(guī)定。典型為96小時(shí)。
注意:對(duì)塑封微電路,濕氣會(huì)降低塑封料的有效的玻璃化溫度。在有效的玻璃化溫度之.上的應(yīng)力溫度可能導(dǎo)致與操作使用相關(guān)的失效機(jī)理。
4.程序
受試器件應(yīng)以一定方式固定,暴露在規(guī)定的溫度、濕度條件下。應(yīng)避免元件置于100℃以上和小于10%R.H.濕度的環(huán)境中,特別是上升、下降和先期測量干燥期間。上升和下降時(shí)間應(yīng)分別小于3小時(shí)。在設(shè)備控制和冷卻程序時(shí)要特別小心防止受試器件受到破壞性的降壓。確保減少污染,經(jīng)常清潔試驗(yàn)腔體。
4.1試驗(yàn)周期
溫度和相對(duì)濕度達(dá)到第4條規(guī)定的設(shè)定點(diǎn)啟動(dòng)試驗(yàn)計(jì)時(shí),并在下降開始點(diǎn)停止計(jì)時(shí)。
4.2測試
電測試應(yīng)在下降結(jié)束降到室溫不早于2小時(shí),不超過48小時(shí)內(nèi)進(jìn)行。對(duì)于中間測量,在下降階段結(jié)束后96小時(shí)內(nèi)器件恢復(fù)應(yīng)力。器件從高壓蒸煮試驗(yàn)箱移出后,可以通過把器件放入密封的潮濕袋(無干燥劑)中來減小器件的潮氣釋放速率。當(dāng)器件放入密封袋時(shí),測試時(shí)間計(jì)時(shí)以器件暴露于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中潮氣釋放速率的1/3來計(jì)算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋中測試時(shí)間可延長到144小時(shí),壓力恢復(fù)時(shí)間也延長到288小時(shí)。
4.3處理
應(yīng)使用消除任何來源的附帶污染或靜電放電損壞的手環(huán),處理器件和測試夾具。在本試驗(yàn)和任何高加速濕氣應(yīng)力試驗(yàn)中,污染控制是重要的。
5.失效判據(jù)
如果試驗(yàn)后,器件參數(shù)超過極限值,或按適用的采購文件和數(shù)據(jù)表中規(guī)定的正常和極限環(huán)境中不能驗(yàn)證其功能時(shí),器件視為失效。由于外部封裝損傷造成的電失效不作為失效標(biāo)準(zhǔn)考慮范圍。
6. 安全性
遵守設(shè)備生產(chǎn)廠家建議和當(dāng)?shù)匕踩ㄒ?guī)。
7.說明
有關(guān)的采購文件中應(yīng)規(guī)定如下內(nèi)容:
a)試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間
b)試驗(yàn)后測量
本文標(biāo)簽: 無偏高壓蒸煮試驗(yàn) 高壓蒸煮試驗(yàn)箱
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