芯片高低溫測試流程
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
m.hlgsj12.cn
發(fā)布日期： 2020.10.14
芯片在出廠前需要進行環(huán)境測試，模擬芯片在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應(yīng)性，已確保其在低溫環(huán)境下也可正常工作。下面瑞凱儀器小編給大家講解一下芯片高低溫測試的流程吧！
1、在樣品斷電的狀態(tài)下，先將溫度下降到-50℃，保持4個小時；請勿在樣品通電的狀態(tài)下進行低溫測試，非常重要，因為通電狀態(tài)下，芯片本身就會產(chǎn)生+20℃以上溫度，所以在通電狀態(tài)下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進行測試。
2、開機，對樣品進行性能測試，對比性能與常溫相比是否正常。
3、進行老化測試，觀察是否有數(shù)據(jù)對比錯誤。
4、升溫到+90℃，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內(nèi)部的溫度一直處于高溫狀態(tài)，4個小時后執(zhí)行2、3、4測試步驟。
5、高溫和低溫測試分別重復(fù)10次。
如果測試過程出現(xiàn)任何一次不能正常工作的狀態(tài)，則視為測試失敗。
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