【問(wèn)】
    經(jīng)過(guò) PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱測(cè)試后我們除了觀(guān)察外觀(guān)及孔壁有無(wú)問(wèn)題外，還需觀(guān)察哪些？一般BGA在生產(chǎn)過(guò)程中常發(fā)生在PCT后之情況為何？

    【答】
    PCT高壓加速老化測(cè)試，主要功能是利用高溫高濕對(duì)電子零件的影響，來(lái)測(cè)試電子零件材料與制造質(zhì)量的水平。在BGA產(chǎn)品方面，常用來(lái)監(jiān)控Solder mask的adhesion有無(wú)異常，同時(shí)也會(huì)用來(lái)測(cè)試基材是否有離子遷移(―on Migration)或漏電(Leaking)現(xiàn)象。