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高溫試驗原理升溫速度變化高溫測試的標(biāo)準(zhǔn)

作者: salmon范 編輯: 瑞凱儀器 來源: m.hlgsj12.cn 發(fā)布日期: 2019.07.31
    高溫試驗(高溫運行、高溫貯存)的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。

    為能正確觀察與驗證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng),同時避免因濕度效應(yīng)影響試驗結(jié)果,標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

瑞凱冷熱沖擊試驗箱

    高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
    高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有:
    a. 填充物和密封條軟化或融化;
    b. 潤滑劑粘度降低,揮發(fā)加快,潤滑作用減小;
    c. 電子電路穩(wěn)定性下降,絕緣損壞;
    d. 加速高分子材料和絕緣材料老化,包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等;
    e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

    參考標(biāo)準(zhǔn)

    IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫》
    GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
    MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
    GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》
    GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
    MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
    GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
    MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
    SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗
    SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
    GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
    QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》
    YD/T 1591-2009《移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》  

    實驗?zāi)康?

    為了考察高溫負(fù)載對試樣的影響,確定試樣在高溫負(fù)載條件下工作的適應(yīng)性。該實驗一般用到 高溫試驗箱。

    實驗原理

    在高溫直流負(fù)載條件下,被試樣品會受到高溫應(yīng)力和電應(yīng)力的雙向作用,其電性能和內(nèi)部結(jié)構(gòu) 都會有一定程度的變化。試驗后對被試樣品的電性參數(shù)及外觀進(jìn)行檢查,就能判斷被試樣品抵 抗高溫和電流負(fù)載的能力。
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本文標(biāo)簽: 高溫試驗

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