高低溫試驗(yàn)對(duì)電子元器件的性能影響分析
作者:
salmon范
編輯:
瑞凱儀器
來(lái)源:
m.hlgsj12.cn
發(fā)布日期: 2020.03.23
1、簡(jiǎn)述高低溫試驗(yàn)
目前,我國(guó)有不少的產(chǎn)品的零部件和材料當(dāng)中都具有電子元器件,這些產(chǎn)品所牽扯到的行業(yè)也較多,例如:電子電工、汽車(chē)摩托、航天航空、橡膠、金屬、船舶兵器、科研單位等,這些單位所生產(chǎn)的相關(guān)電子產(chǎn)品的零部件和材料都需要在不同溫度的情況下來(lái)檢驗(yàn)其零部件和材料的性能是否達(dá)標(biāo),通常我們將這一行為稱之為高低溫試驗(yàn)。
在高低溫試驗(yàn)的過(guò)程當(dāng)中,其需要通過(guò)三項(xiàng)高低溫試驗(yàn),這三項(xiàng)高低溫試驗(yàn)分別為:低溫高低溫試驗(yàn)、高溫高低溫試驗(yàn)以及交變濕熱試驗(yàn)。三項(xiàng)試驗(yàn)分別有其相關(guān)的符合標(biāo)準(zhǔn),其標(biāo)準(zhǔn)主要為:GB2423.1-89 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法、GB2423.2-89 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法和GB2423.4-93《電工電子產(chǎn) 品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法外一般情況下對(duì)電子產(chǎn)品的零部件及材料進(jìn)行高低溫試驗(yàn)都是通過(guò)高低溫試驗(yàn)箱來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)的。
高低溫試驗(yàn)箱是一種操作較為簡(jiǎn)單、智能的高低溫試驗(yàn)機(jī)器,能夠準(zhǔn)確地檢測(cè)出電子產(chǎn)品的零部件或者是材料是否達(dá)標(biāo)。但是在對(duì)電子產(chǎn)品的零部件和材料進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí),電子產(chǎn)品的電子元器件需要經(jīng)過(guò)溫度變化的影響,很有可能導(dǎo)致電子元器件原本的性能受到很大的損害。
2、溫度對(duì)電子元器件的損害
對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),溫度是影響其內(nèi)部元器件性能的為重要的因數(shù)。電子產(chǎn)品有分為:民用消費(fèi)類、工業(yè)類和軍品類。三種不同類型的電器所需要的工作溫度都是不同的,而工作溫度又分之為環(huán)境溫度和元器件溫度,隨著產(chǎn)品等級(jí)的升高其對(duì)產(chǎn)品的溫度要求也是不同的。例如:民用消費(fèi)類的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為0℃至40℃,元器件所能接受的溫度在0℃至55℃;工業(yè)類別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度區(qū)間為零下25℃至55℃,元器件所能接受的溫度一般在零 下25℃至85℃;軍溫級(jí)別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下40℃至55℃,元器件所能接受的溫度為零下40℃至85℃:普軍級(jí)別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下40℃至70℃,元器件所能接受的溫度為零下40℃至95℃:企軍標(biāo)級(jí)別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下40℃至85℃,元器件所能接受的溫度為零下40℃至105℃;企軍標(biāo)加嚴(yán)級(jí)別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下55℃至85℃,元器件所能接受的溫度為零下55℃至105℃:航天級(jí)別的電子產(chǎn)品所能接受的環(huán)境溫度為零下55℃至100℃,元器件所能接受的溫度為零下55℃至125℃。
溫度主要是通過(guò)對(duì)電子產(chǎn)品電源當(dāng)中的電容和半導(dǎo)體元器件進(jìn)行影響,由此來(lái)影響電子產(chǎn)品的性能。在高低溫試驗(yàn)當(dāng)中,由于電子元器件受到溫度的變化,導(dǎo)致電子產(chǎn)品輸出電壓也隨之變化。那么為什么溫度會(huì)對(duì)電子器件產(chǎn)生這么大的影響呢?這與電子元器件的制成材料是脫不了關(guān)系的。目前大部分的電子元器件所使用的都是鋁電解電容,因?yàn)檫@類電容的容量大,且耐高壓,但是這類材質(zhì)所受到溫度的影響是非常大的小由此我們可以知道,當(dāng)我們將電子產(chǎn)品進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí),高低溫試驗(yàn)將會(huì)給電子產(chǎn)品當(dāng)中的電子元器件的性能帶來(lái)多大的影響。
3、相關(guān)措施
3.1輻射換熱
輻射換熱主要針對(duì)的是當(dāng)電子元器件處在一個(gè)空氣較為稀薄、環(huán)境溫度較高或者是較低的一個(gè)情況下時(shí),該環(huán)境內(nèi)輻射換熱在其中所占的比重加大,而輻射換熱的換熱量主要是與換熱體之間的溫度水平以及溫度差、換熱體之間的相對(duì)關(guān)系等等。我們以航空級(jí)別電子產(chǎn)品的電子元器件的溫度控制為例,當(dāng)電子元器件處在一個(gè)空氣較為稀薄、環(huán)境溫度較高或者是較低的地方時(shí),輻射換熱這一技術(shù)能夠程度地減少溫度對(duì)電子元器件的性能所帶來(lái)的損害。
3.2相變蓄熱的應(yīng)用
相變蓄熱的應(yīng)用這一溫度控制技術(shù)的原理主要為:當(dāng)物質(zhì)發(fā)生相變時(shí),通常在相變的過(guò)程當(dāng)中會(huì)有大量的相變潛熱一起隨之出現(xiàn),那么我們就可以利用這一特性,利用相變材料潛熱吸收一定時(shí)段內(nèi)的電子元器件產(chǎn)生的熱量,由此來(lái)保護(hù)電子產(chǎn)品當(dāng)中電子元器件的性能。
3.3對(duì)電子元器件進(jìn)行自然散熱或者是冷卻
自然散熱或冷卻方法是指不使用任何外部輔助能量的情況下,實(shí)現(xiàn)局部發(fā)熱器件向周?chē)h(huán)境散熱達(dá)到溫度控制的目的,這其中通常都包含了導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射三種主要傳熱方式,其中對(duì)流以自然對(duì)流方式為主,自然散熱或冷卻往往適用對(duì)溫度控制要求不高、器件發(fā)熱的熱流密度不大的低功耗器件和部件,以及密封或密集組裝的器件不宜(或不需要)采用其它冷卻技術(shù)的情況下。有時(shí),也因地制宜利用被控部件自身特點(diǎn)增強(qiáng)與鄰近熱沉的導(dǎo)熱或輻射、通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)強(qiáng)化自然對(duì)流,在一定程度上提高系統(tǒng)向環(huán)境散熱能力。
3.4使用熱隔離
可能不少人會(huì)認(rèn)為熱隔離就是對(duì)電子元器件進(jìn)行絕熱,但是事實(shí)上并不是如此,熱隔離主要所指的就是對(duì)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部分來(lái)滿足其對(duì)溫度控制的需要,以此來(lái)減輕溫度對(duì)電子產(chǎn)品核心部件的影響,避免電子產(chǎn)品的性能被高低溫試驗(yàn)所影響。而這類的方法主要是對(duì)電子產(chǎn)品的部分器件進(jìn)行溫度控制,這類的做法能夠有效地保證特殊受元件的可靠、正常工作,也能夠延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的工作壽命。
4、結(jié)語(yǔ)
綜上所述,電子產(chǎn)品在進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí),由于電子產(chǎn)品部分材料為鋁電解電容,導(dǎo)致其在高低溫試驗(yàn)的過(guò)程中受到溫度的影響比較大,導(dǎo)致電子元器件的性能受到很大的影響。因此,我們需要相關(guān)的解決措施來(lái)解決這一問(wèn)題,避免電子元器件的性能為此下降。而相關(guān)的電子器件溫度控制技術(shù)則能夠很好地解決這一問(wèn)題。