電子元器件焊點(diǎn)可靠性實(shí)驗(yàn)步驟
作者:
salmon范
編輯:
瑞凱儀器
來源:
m.hlgsj12.cn
發(fā)布日期: 2020.03.30
一、實(shí)驗(yàn)設(shè)備
恒溫恒濕試驗(yàn)箱、高低溫試驗(yàn)箱、金相實(shí)驗(yàn)室及設(shè)備、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、萬能實(shí)驗(yàn)機(jī)。
二、實(shí)驗(yàn)步驟
1、將焊好的元器件或焊點(diǎn)放入
恒溫恒濕試驗(yàn)箱,高低溫試驗(yàn)箱或冷熱沖擊試驗(yàn)箱中進(jìn)行環(huán)境實(shí)驗(yàn);
2、取出老化好的樣品金相觀察與沒有老化前的樣品進(jìn)行比較,觀察是否有裂紋等缺陷產(chǎn)生;
3、樣品進(jìn)行機(jī)械性能測(cè)試
1)將實(shí)驗(yàn)樣品安裝在測(cè)試設(shè)備上,應(yīng)確保剪切頭能夠從平行于器件表面的方向剪切焊點(diǎn)。剪切力與失效模式對(duì)剪切速度、剪切高度、回流后的時(shí)間非常敏感,為了確保測(cè)試結(jié)果可靠,每次實(shí)驗(yàn)應(yīng)該確保實(shí)驗(yàn)參數(shù)一致。 每組樣品進(jìn)行測(cè)試的焊點(diǎn)數(shù)目不能太少;
2)剪切高度不能大于焊點(diǎn)高度的25% ( 10%為佳) ;
3)以相同的速率剪切一個(gè)焊點(diǎn),記錄剪切力,直到剪切力下降到值的25%或者剪切距離超過焊點(diǎn)直徑。依據(jù)待測(cè)器件實(shí)際使用中的失效模式可以選擇不同實(shí)驗(yàn)條件,低速剪切時(shí)剪切速率為100~800μm/s(condition
A),高速剪切時(shí)剪切速率為0.01~1m/s(condition B);
4)測(cè)試數(shù)據(jù)包括:每組樣品的剪切力、小剪切力、平均剪切力及標(biāo)準(zhǔn)差,記錄每個(gè)焊點(diǎn)的失效模式。
4、樣品進(jìn)行金相觀察。