電感可靠性測試分為環(huán)境測試和物理測試兩種。一般的SMD型電感,貼片功率電感,插件電感等都會做這樣的測試。環(huán)境測試主要測試電感的耐溫性,耐濕性,熱沖擊等;物理測試主要是測試電感的強(qiáng)度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等。我司所有電感產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)都是基于這個標(biāo)準(zhǔn)之上的,因此我們生產(chǎn)出來的電感才是真正的優(yōu)質(zhì)電感。
4.直流電阻變化不超過10% ,(1)樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時; (2)干燥后測試;(3)暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間: 96±2小時 ;(4)暴露結(jié)束后,在試驗(yàn)箱中進(jìn)行測試;(5)樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試
1.無明顯的外觀缺陷solder coverage端子必須有95%以上著錫
1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒
2.焊料: Sn(63)/Pb(37)
3.助焊劑:松香助焊劑
IPC J-STD-020B 過再流焊測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%,(1)參照下頁回流焊曲線過三次;(2)峰值溫度為: 245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振動測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10% 用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時.(共6小時)
MIL-STD-202G Method 203C 落下測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%,將產(chǎn)品包裝后從1米高度自然落下至試驗(yàn)板上 1角1棱2面。
JIS C 5321 :1997 端子強(qiáng)度試驗(yàn)
定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm2 推力≥5N 時間:30秒 8mm2≤20mm2 推力≥10N 時間:10秒20mm2 推力≥20N 時間:10秒 彎折測試:將產(chǎn)品焊于PCB上,分別經(jīng)過推力測試和彎折測試后端子不會發(fā)生松脫. 將PCB對中彎折,到達(dá)撓度2mm。
IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗(yàn)
無外觀破壞及標(biāo)記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次。
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